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≪ 表面処理 ≫
金メッキ
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酸性浴 |
GVC-S |
オートロネクスシリーズ
『ハードゴールドプロセス』の代表格。析出物は鏡面光沢を示し、電気特性・耐磨耗性・耐蝕性・はんだ付け性にも優れています。コネクタ・接点・プリント配線基板など電子部品に適しています。
特徴
電解金めっき。
従来のAu/Coプロセスでは得られなかった析出速度と広い光沢範囲を実現。低金濃度によるコストの低減と高速めっきによる高い生産性を持合せます。
従来のAu/Coプロセスでは得られなかった析出速度と広い光沢範囲を実現。低金濃度によるコストの低減と高速めっきによる高い生産性を持合せます。
| 金属金（g/L） | コバルト（g/L） | 析出速度（min/μm） | 硬度（ビッカース） | pH |
| 2（1〜4） | 0.3（0.2〜0.4） | 約4（2A/dm2にて） | 120〜140 | 4.2（4.0〜4.4） |
用途
Au/Co合金,Au低濃度タイプ
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