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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-150クリスターMU |
アルカリキャタリストプロセス（OPCプロセスAC）
特徴
還元反応によりPdイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
建浴条件
| OPC-150クリスターMU | 150ml/L |
