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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-B103プリエッチ |
ビルドアップ基板用プロセス（OPC-Bシリーズ）
特徴
樹脂表面を調整し、粗化工程において微細な凹凸が形成しやすくする。
建浴条件
| OPC-B103プリエッチ | 400ml/L |
| 水酸化ナトリウム | 13g/L |
