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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
プリント配線板上へのメッキプロセス |
トップルチナLS |
スルーホール用
特徴
電着応力が低く、フレキシブル基板などの寸法変化が懸念される基板に適している。
用途
スルーホール用
建浴条件
トップルチナメークアップ | 5ml/L |
トップルチナLS-A | 2.5ml/L |
トップルチナLS-B | 1ml/L |
電流密度 | 2.5A/dm2 |