プラメッキシステム比較 By O

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≪ 表面処理 ≫

プロセス
樹脂上へのメッキプロセス
プラメッキシステム比較 By O
日本語
【従来プロセス(化学Ni又は化学Cu使用)】
工程  適用製品、使用薬品名 添加量 処理時間
1 脱脂 エースクリーンA-220 50g/l 3分
2 整面 トッププラコン 5ml/l 3分
98%-硫酸 100ml/l
3 エッチング 無水クロム酸 400g/l 10分
98%-硫酸 400g/l
4 中和 35%-塩酸 50ml/l 3分
5 プリディップ 35%-塩酸 200ml/l 1分
6 触媒付与 CRPキャタリストC10 13ml/l 3分
35%-塩酸 200ml/l
7 活性化 98%-硫酸 100ml/l 3分
8 無電解Ni TMP化学Ni   10分
9 ストライクめっき(Ni又はCu)     3分〜5分
10 置換銅浸漬 ANCアクチ   3分
11 硫酸銅めっき トップルチナ2000Mu 5ml/l 20分〜50分
トップルチナ2000A 0.5ml/l


【6価クロムエッチング液&化学ニッケルを使用しないプロセス】
工程 適用製品、使用薬品名 添加量 処理時間
1 脱脂 CRPクリーナー 40g/l 3分
2 整面 CRP-MARSユニプラ 10ml/l 3分
98%-硫酸 30ml/l
3 エッチング CRP-MARSエッチャントAコンク 11.6ml/l 15分
CRP-MARSエッチャントBコンク 250ml/l
98%-硫酸 270ml/l
4 中和 CRP-MARSニュートライザー 10ml/l 3分
98%-硫酸 15ml/l
5 コンディショナー CRP-MARSコンディショナー 10ml/l 1分
6 プリディップ 35%-塩酸 100ml/l 1分
7 触媒付与 CRPキャタリスト85 50ml/l 6分
35%-塩酸 250ml/l
CRPキャタリスト添加剤 25ml/l
8 ポストデップ CRP-MARSポストデップ   5分
9 導体化 CRPセレクターA-K 150ml/l 3分
CRPセレクターB 200ml/l
10 水洗     3分
11 硫酸銅めっき トップルチナ3000Mu 5ml/l 20分〜50分
トップルチナ3000A 0.3ml/l
特徴:無水クロム酸、リン、アンモニアを使用しない
欠点:冶具コーディングにポリエチレン(枝骨だけでも可)使用

【ダイレクト めっき プロセス】
工程 適用製品、使用薬品名 添加量 処理時間
1 脱脂 CRPクリーナー 40g/l 3分
2 整面 CRP-ユニプラ 10ml/l 3分
98%-硫酸 30ml/l
3 エッチング 無水クロム酸 400g/l 10分
98%-硫酸 400g/l
CRPエッチング添加剤 0.7ml/l
4 中和 CRP-ニュートライザー300 200ml/l 3分
5 プリディップ 35%-塩酸 200ml/l 1分
6 触媒付与 CRPキャタリストK 30ml/l 6分
35%-塩酸 250ml/l
CRPキャタリスト添加剤 25ml/l
7 導体化 CRPセレクターA-K 150ml/l 3分
CRPセレクターB 200ml/l
8 水洗     3分
9 硫酸銅めっき CRP2000Mu 5ml/l 20分〜50分
CRP2000A 0.5ml/l
特徴:リン、アンモニアを使用しない

【硫酸銅めっき後の処理工程】
工程 適用製品、使用薬品 添加量 処理時間
酸活性 98%-硫酸   1分
半光沢ニッケルめっき ワット浴組成(300g/L)   20〜40分
アクナHSB  
高イオウニッケルめっき(選択) ワット浴組成(270g/L)   1〜4分
トップNSA3 15ml/l
トップH 2ml/l
光沢ニッケルめっき ワット浴組成(270g/L)   15〜30分
アクナB-1 20ml/l
アクナB-2 1ml/l
マイクロポーラスニッケルめっき ワット浴組成(300g/L)   3〜5分
SMPCシールニッケル(5液)  
酸活性又は電解活性 無水クロム酸   1分
3価クロムめっき(選択) トップファインクロム   3〜10分
3価クロム防錆(電解又は浸漬) ECB-Y   3分
6価クロムめっき トップクロムHC-240 18g/l 3〜10分
無水クロム酸 240g/l
3価クロム 3g/l
電解冶具剥離 トップリップEP-1 100ml/l 5〜20分
トップリップEP-2 100ml/l


英語
【Conventional Process(With Chemical Ni or Cu)】
Process  Product Name Dose Time(min.)
1 Degrease AceClean A-220 50g/l 3
2 Acid Degrease TopPlacon 5ml/l 3
98%-Sulforic Acid 100ml/l
3 Etching Absolute Chrome Acid 400g/l 10
98%Sulforic Acid 400g/l
4 Reduction 35%-Hydrochloric Acid 50ml/l 3
5 Pri-Dipping 35%-Hydrochloric Acid 200ml/l 1
6 Activation CRP Catalyst C10 13ml/l 3
35%-Hydrochloric Acid 200ml/l
7 Acceleration 98%Sulforic Acid 100ml/l 3
8 Electroless Ni TMP Chemical Ni   10
9 Strike Plating     3-5
10 Substitute-Cu ANC Acti   3
11 Acid Copper Top Lucina 2000 Mu 5ml/l 15-40
Top Lucina 2000 A 0.5ml/l


【Process Without Hexa-Valent Cr, P And NH4OH】
Process Product Name Dose Time(min.)
1 Degrease CRP Cleaner 40g/l 3
2 Acid Degrease CRP-UniPla 10ml/l 3
98%-Sulforic Acid 30ml/l
3 Etching CRP-MARS Etchant A con. 11.6ml/l 15
CRP-MARS Etchant B con. 250ml/l
98%-Sulforic Acid 270ml/l
4 Neutralization CRP-MARS Neutralizer 10ml/l 3
98%-Solforic Acid 15ml/l
5 Conditioning CRP-MARS Conditioner 10ml/l 1
6 Pri-Dipping 35% Hydrochloric Acid 100ml/l 1
7 Activation CRP Catalyst 85 50ml/l 6
35% Hydrochloric Acid 250ml/l
CRP Catalyst Additive 25ml/l
8 Post Dipping CRP-MARS PostDip   5
9 Cu-Conductor CRP Selector A-K 150ml/l 3
CRP Selector B 200ml/l
10 Rinse      
11 Acid Copper Top Lucina 3000 Mu 5ml/l 15-40
Top Lucina 3000 A 0.5ml/l

Character: Without Hexa-Cr, P, and NH4OH
Fault: Plating jigs has to covered wish PolyEthylene film.

【Direct Plating Process】
Process  Product Name Dose Time(min.)
1 Degrease CRP Cleaner 40g/l 3
2 Acid Degrease CRP-UniPla 10ml/l 3
98%-Sulforic Acid 30ml/l
3 Etching Absolute Chrome Acid 400g/l 10
98%-Sulforic Acid 400g/l
CRP Etching Additive 0.7ml/l
4 Reductioni CRP-Neutralizer 300 5ml/l 3
5 Pri-Dipping 35%-Hydrochloric Acid 200ml/l 3
6 Activation CRP Catalyst K 35ml/l 6
35%-Hydrochloric Acid 250ml/l
CRP Catalyst Additive 25ml/l
7 Cu-Conductor CRP Selector A-K 150ml/l 3
CRP Selector B 200ml/l
8 Rinse      
9 Acid Copper CRP 2000 Mu 5ml/l 15-40
CRP 2000 A 0.5ml/l
Character: Without P and NH4OH

【Plating Process After Acid Copper】
Process Product Name Dose Time(min.)
Acid Dipping 98% Sulforic Acid   1
Semi-Bright Nickel Watt-Bath(300g/l)   20-40
Acna HSB  
High-Sulfer Nickel (Select) Watt-Bath(270g/L)   1-4
Top NSA 3 15ml/l
Top H 2ml/l
Bright NIckel Watt-Bath(270g/L)   15-30
Acna B-1 20ml/l
Acna B-2 1ml/l
Micro-Pore NIckel Watt-Bath(300g/L)   3-5
SMPC Seal NIckel(5 additive)  
Cr Acid Dipping Absolute Chrome Acid   1
Tri-Valent Chrome (Select)     3-10
Anti-Tarnish For Tri-Cr ECB-Y 100ml/l 3
Hexa-valent Chrome Top Chrome HC-240 18g/l 3-10
Absolute Chrome Acid 240g/l
Tri-Valent Chrome 3g/l
Electirc Remover For Jig Top EP-1 100ml/l 5-20
Top Rip EP-2 100ml/l


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表面処理の三明化成

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