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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-1050コンディショナー |
デスミアプロセス（OPC-1000プロセスDS）
特徴
ホール内を洗浄するとともに、樹脂表面を調整し、スミアの除去性を高める膨潤剤。
建浴条件
| OPC-1050コンディショナー | 300ml/L |
| 水酸化ナトリウム | 15g/L |
