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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-1075コンディショナー |
デスミアプロセス（OPC-1000プロセスDS）
特徴
安価な膨潤剤。
ホール内の洗浄効果、スミアの除去性に優れる。
ホール内の洗浄効果、スミアの除去性に優れる。
建浴条件
| OPC-1075コンディショナー | 175ml/L |
| 水酸化ナトリウム | 25g/L |
