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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-1200エポエッチ |
デスミアプロセス（OPC-1000プロセスDS）
特徴
内層銅に付着したスミアを除去するとともに、エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
建浴条件
| OPC-1200エポエッチ | 100ml/L |
| OPC-1540MN | 100ml/L |
