商品のご案内
Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
|
プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-B126プリエッチ |
ビルドアップ基板用プロセス（OPC-Bシリーズ）
特徴
膨潤作用が非常に強く、粗化されにくい樹脂に適する。
建浴条件
| OPC-B126プリエッチ | 250ml/L |
| 水酸化ナトリウム | 20g/L |
