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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-B303中和剤 |
ビルドアップ基板用プロセス（OPC-Bシリーズ）
特徴
マンガン残渣の除去能力が非常に高く、浴寿命が長い。
建浴条件
| OPC-B303中和剤 | 200ml/L |
