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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
OPC-B42コンディクリーン |
ビルドアップ基板用プロセス（OPC-Bシリーズ）
特徴
アルカリ性の脱脂／コンディショナー液。
浸透性に優れ、小径ピアに適応できる。
浸透性に優れ、小径ピアに適応できる。
建浴条件
| OPC-B42コンディクリーン | 100ml/L |
