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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
ビルドカッパー |
ビルドアップ基板用プロセス（OPC-Bシリーズ）
特徴
浴安定性、析出性に優れたEDTAタイプの無電解銅めっき液。
ビルドアップ基板に最適。
ビルドアップ基板に最適。
建浴条件
| ビルドカッパー1 | 30ml/L |
| ビルドカッパー2 | 15ml/L |
| ビルドカッパーMU | 200ml/L |
