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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
プリント配線板上へのメッキプロセス |
ATSアドカッパーCT |
ビルドアップ基板用プロセス(OPC-Bシリーズ)
特徴
ロッセル塩タイプの無電解銅めっき液。
小径ピアへの析出性に優れる。
小径ピアへの析出性に優れる。
建浴条件
ATSアドカッパーCT-A | 60ml/L |
ATSアドカッパーCT-M | 150ml/L |