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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
ATSプリコンディションPIW-1 |
フレックスリジット基板用プロセス（ATS-IWプロセス）
特徴
アルカリ性の表面調整剤。
ポリイミド表面の密着性が向上する。
ポリイミド表面の密着性が向上する。
建浴条件
| ATSプリコンディションPIW-1 | 50ml/L |
