商品のご案内
Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
プリント配線板上へのメッキプロセス |
ATSアドカッパーIW |
フレックスリジット基板用プロセス(ATS-IWプロセス)
特徴
ロッセル塩タイプの無電解銅めっき液。
残留応力が低く、ポリイミド表面において良好な密着性が得られる。
フレックスリジット基板に最適。
残留応力が低く、ポリイミド表面において良好な密着性が得られる。
フレックスリジット基板に最適。
建浴条件
ATSアドカッパーIW-A | 50ml/L |
ATSアドカッパーIW-M | 80ml/L |
ATSアドカッパーC | 15ml/L |
無電解銅R-N | 3ml/L |