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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
ATSアドカッパーIW |
フレックスリジット基板用プロセス（ATS-IWプロセス）
特徴
ロッセル塩タイプの無電解銅めっき液。
残留応力が低く、ポリイミド表面において良好な密着性が得られる。
フレックスリジット基板に最適。
残留応力が低く、ポリイミド表面において良好な密着性が得られる。
フレックスリジット基板に最適。
建浴条件
| ATSアドカッパーIW-A | 50ml/L |
| ATSアドカッパーIW-M | 80ml/L |
| ATSアドカッパーC | 15ml/L |
| 無電解銅R-N | 3ml/L |
