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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
DP-15コンディクリーン |
直接硫酸銅めっき処理薬品（ダイレックスプロセス）
特徴
ダイレックスプロセス用の脱脂／コンディショナー液。
基板の汚れを除去し、導電化剤の付着を促進する。
基板の汚れを除去し、導電化剤の付着を促進する。
建浴条件
| DP-15コンディクリーン | 50ml/L |
