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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
DP-3ファンデーション |
直接硫酸銅めっき処理薬品（ダイレックスプロセス）
特徴
優れた浸透性により、ホール内に湿潤性を与え、導電化剤の付着を高める。
建浴条件
| DP-3ファンデーション | 30ml/L |
