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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
トップルチナH-300SW |
スルーホール用
特徴
高速用の硫酸銅めっき添加剤。
5A/dm2以上の高速化が可能。
5A/dm2以上の高速化が可能。
用途
スルーホール用
建浴条件
| トップルチナメークアップ | 5ml/L |
| トップルチナH-300SW | 2.5ml/L |
| 電流密度 | 7A/dm2 |
