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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
トップルチナSF |
スルーホール用
特徴
均一電着性に優れ、電着応力がほとんどない皮膜が得られるため、高アスペクト比基板からフレキシブル基板まで広範囲の基板に適応できる。
用途
スルーホール用
建浴条件
| トップルチナSFベースWR | 2.5ml/L |
| トップルチナSF-B | 1ml/L |
| トップルチナSFレベラー | 5ml/L |
| 電流密度 | 3A/dm2 |
