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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
トップルチナα |
ビアフィリング用
特徴
スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
用途
ビアフィリング用
建浴条件
| トップルチナα-M | 4.5ml/L |
| トップルチナα-2 | 1ml/L |
| トップルチナα-3 | 3ml/L |
| 電流密度 | 3A/dm2 |
