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Products
≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
トップルチナNSV |
ビアフィリング用
特徴
ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
用途
ビアフィリング用
建浴条件
| トップルチナNSV-1 | 4ml/L |
| トップルチナNSV-2 | 0.5ml/L |
| トップルチナNSV-3 | 1ml/L |
| 電流密度 | 1A/dm2 |
