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≪ 表面処理 ≫
プロセス
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プリント配線板上へのメッキプロセス |
ICPニコロンGM-SE |
トップICPプロセス
特徴
中高リン（P：9wt%）タイプの無電解ニッケルめっき液。
置換金によるダメージが少なく、ファインパターン性に優れる。
置換金によるダメージが少なく、ファインパターン性に優れる。
建浴条件
| ICPニコロンGM-SE-M | 200ml/L |
| ICPニコロンGM-SE-1 | 50ml/L |
