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設備機器・装置
日立ハイテクアナリティカルサイエンス |
CMI760/165 |
特徴
プリント基板上の銅箔・鍍金厚、絶縁物上の金属皮膜を短時間で測定する膜厚計です。従来の渦電流式ではプリント基板裏面や内層の銅の影響を受け、表面銅の正確な厚み測定が困難でした。電気抵抗式(4探針接触式)の為、両面基板・多層基板でも裏面・内部層の影響を受けずに測定が出来ます。
プローブ探針が摩耗や破損した場合はプローブモジュールのみ(95Mはピン先のみ)交換が出来る為低価格で修理が可能です。測定データーをパソコンに取り込む事が出来ますのでデーター管理が容易に行えます。検量線を切り替える事により無電解銅の測定が可能です。(95Mは除く)電気抵抗式ではプリント基板表面の抵抗値を測定し厚みに換算しますので、裏面や内層の銅の影響を受けずに測定出来ます。
プローブ探針が摩耗や破損した場合はプローブモジュールのみ(95Mはピン先のみ)交換が出来る為低価格で修理が可能です。測定データーをパソコンに取り込む事が出来ますのでデーター管理が容易に行えます。検量線を切り替える事により無電解銅の測定が可能です。(95Mは除く)電気抵抗式ではプリント基板表面の抵抗値を測定し厚みに換算しますので、裏面や内層の銅の影響を受けずに測定出来ます。