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技術解説あり

ニッケル金属イオンの供給源として硫酸ニッケルと陽極の溶解を促進する塩化ニッケルを使用する。また高電流部の焦げ防止の為、ホウ酸を使用する。

【光沢ニッケルめっき】
装飾用光沢めっき浴として最も広く使用されている。
クロムめっきの下地用として使用されることも多い。

【半光沢ニッケルめっき】
硫黄をほとんど含まないので耐食性を要求される光沢めっきの下地として使用される。
このめっき法はダブルニッケルとも呼ばれている。

【マイクロポーラスニッケル】
高耐食性クロムめっきのひとつにマイクロポーラスクロムめっきがある。防食機構の基本は、クロムめっきのピンホールを意識的に多数作ることにより、腐食電流を分散して腐食の進行を遅らせている。

十分な耐食性を得るためには、10,000個/cm2以上の微孔数が必要で、微孔を作るのがマイクロポーラスニッケルである。この浴は粒径1μm以下の非導電性微粒子を分散させて行う複合めっきの一種である。微粒子はニッケルめっき中に共析され、一部はめっき表面に露出した状態である。この後、クロムめっきを行うと微粒子上にはクロムめっきされず、微孔多く存在するクロムめっきが得られる。

【一般的な浴組成】

	ワット浴	スルファミン酸浴	ウッド浴	黒色浴
硫酸ニッケル（g/L）	240〜300	-	-	60〜80
硫酸ニッケルアンモニウム（g/L）	-	-	-	35〜60
塩化ニッケル（g/L）	40〜70	-	240	-
スルファミン酸ニッケル（g/L）		440〜500	-	-
ホウ酸（mL/L）	30〜45	30〜50	-	-
塩酸（mL/L）	-	-	125	-
硫酸亜鉛（g/L）	-	-	-	20〜35
チオシアン酸ナトリウム（g/L）	-	-	-	18〜25
添加剤（光沢剤）	適量	適量	-	適量
pH	3.8〜4.2	3.8〜4.4	1.5以下	4.0〜6.0
浴温（℃）	50〜60	50〜60	常温	50〜60
陰極電流密度（A/dm2）	0.5〜8	2〜40	5〜10	0.5〜1.5
攪拌	あり	あり	なし	あり