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≪ 表面処理 ≫
ワット浴
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静止 |
MP-NI 309 |
高耐食性マイクロポーラスクロムめっき用ニッケルストライクプロセス
従来のマイクロポーラス用ニッケルストライクめっきは、クロムめっきの膜厚変化により、耐食性の重要な因子である微孔数が変化するという欠点がありました。今回開発した「MP−NI 309」プロセスはこの欠点を改善し、更に電位コントロールを容易かつ迅速に行えるなど、使い勝手の面でも従来プロセスの弱点を大幅に改善いたしました。
特徴
- 加工品形状あるいはラック位置によるクロムめっき膜厚の変化に対しても、均一な微孔数の確保が容易です。
- クロムめっき膜厚の異なる製品に対しても、一定した微孔数管理が可能です。
- 電位調整剤により、MP−Ni皮膜の電位コントロールが容易で迅速に行えます。
- 従来浴と比較し低パウダー量のためメンテナンスの手間が大幅に軽減します。
- pH変動による微孔数の変動が少ないプロセスです。
- 棚上や高電流部分の光沢性に優れています。
URL
図-1 MP-Niが光沢Niより卑な場合の腐食
クロム膜厚変化による微孔数の変化
