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≪ 表面処理 ≫
工程
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無電解金メッキ |
ゴブライト®TSB-71 |
特徴
STM対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型／還元型フラッシュ金メッキ液で、従来浴と比べ金析出反応時の下地ニッケルの腐食が少ない事により、CSP等のはんだボール接合において高い信頼性を示します。
用途
プリント基板（携帯電話基板）
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