商品のご案内
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≪ 表面処理 ≫
無電解金メッキ・上村工業
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ゴブライト®TAW-66 | 上村工業 | 置換金めっき浴でありながら、下地EN皮膜の腐食が少なく被覆性に優れています。この特性により、浴管理が容易で耐湿性とはんだ接合性に優れたENIG... | プリント基板 |
| ゴブライト®TIG-10 | 上村工業 | 高耐食ENIGプロセス対応の置換型無電解フラッシュ金メッキめっき浴です。 | |
| オーリカル®TKK-51 | 上村工業 | SMT対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型ストライク無電解金めっき浴です。 | プリント基板 |
| ゴブライト®TCL-61 | 上村工業 | SMT対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型ストライク無電解金めっき浴であり、特に中性還元金ゴブライトTMX-21の下地金めっき... | プリント基板 |
| ゴブライト®TAM-LC | 上村工業 | SMT対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型フラッシュ金めっき液で、ニムデンNPRシリーズの下地として使用することで、従来浴... | プリント基板（鉛フリーはんだ実装可能） |
| ゴブライト®TCU-38 | 上村工業 | 厚延銅箔用のDIG浴 | フレキ基板 |
| ゴブライト®TCU-37 | 上村工業 | 銅上に直接無電解金めっきが可能（DIG浴）。素材へのアタックがありません。 | 有機パッケージ |
| ゴブライト®TSB-72 | 上村工業 | 中性還元無電解金めっき浴（TMX-22）の反応開始を目的に使用するフラッシュ金めっき浴で、優れたはんだ接合性・ワイヤボンディング性を有する厚付... | 有機パッケージ、TMXの下地 |
| ゴブライト®TSB-71 | 上村工業 | STM対応の表面処理（はんだ濡れ性、接続性）を目的にした置換型／還元型フラッシュ金メッキ液で、従来浴と比べ金析出反応時の下地ニッケルの腐食が... | プリント基板（携帯電話基板） |
| ゴブライト®TWX-40 | 上村工業 | パラジウム上に直接金皮膜を形成することができる無電解金めっき液です。金皮膜を厚付けすることができ、はんだ接合性およびワイヤボンディング特... | ICパッケージ、無電解Ni-P/Pd/Au用 |
| ゴブライト®TMX-23 | 上村工業 | 中性自己触媒タイプの無電解厚付け金メッキ浴で、安定したワイヤボンディング特性を示します。また、ソルダーマスクへのアタックを抑制する特性も... | 有機パッケージ（ワイヤーボンディング用） |
| ゴブライト®TMX-22 | 上村工業 | 中性自己触媒タイプの無電解厚付け金めっき浴で、液安定性とともに優れた耐熱性を示します。 | 有機パッケージ（LGA用） |
| ゴールリック®TRA | 上村工業 | アルカリ性厚付け無電解Auめっき液。析出速度が速く、厚膜の作成が可能で、反応性が高く、微細パターンにも均一に析出します。 | HTTCセラミックパッケージ |
| GOBEL-2M | 上村工業 | 厚付けが可能な無電解金めっき液。金以外の必要な薬品を含有し、使用時にシアン化第一金カリウムと混合して使用します。従来の無電解金めっき浴に... | セラミック基板 |
