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≪ 表面処理 ≫
金メッキ
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酸性浴 |
MLA100 |
テンペレックスシリーズ
『ソフトゴールドプロセス』の代表格。ボンディング性・耐熱性・はんだ付け性に優れパッケージ，リードフレーム，トランジスター，COB基板などの半導体用部品に適しています。
特徴
弱酸性タイプの電解金めっき。
安定した析出効率で浴安定性が高く、耐レジスト性が良好です。
安定した析出効率で浴安定性が高く、耐レジスト性が良好です。
| 金属金（g/L） | 析出速度（min/μm） | 硬度（ビッカース） | pH |
| 3.5(3〜5) | 約3.2（0.5A/dm2にて） | 50〜80 | 4.7（4.5〜5.0） |
用途
純Au,Au低濃度タイプ
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