表面処理
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≪ 工程 ≫
金メッキ
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| GT1000 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 電解金めっき。溶融温度にあわせた合金比率の調整が可能で、セラミックスパッケージ用封止材やMEMSなどのマイクロファブリケーション用に適してい... | Au/Sn合金 |
| GS3000 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 電解金めっき。光沢外観をもつ塩基性タイプの合金めっきです。推奨条件下で合金比率およそ5：5の皮膜が得られます。 金属... | Au/Ag合金 |
