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≪ 表面処理 ≫
金メッキ
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酸性浴 |
ICC-7 |
オートロネクスシリーズ
『ハードゴールドプロセス』の代表格。析出物は鏡面光沢を示し、電気特性・耐磨耗性・耐蝕性・はんだ付け性にも優れています。コネクタ・接点・プリント配線基板など電子部品に適しています。
特徴
電解金めっき。
低電流密度での析出が抑制されるため、高いエリア精度が得られます。
低電流密度での析出が抑制されるため、高いエリア精度が得られます。
| 金属金（g/L） | コバルト（g/L） | 析出速度（min/μm） | 硬度（ビッカース） | pH |
| 8（6〜10） | 0.75（0.6〜1.0） | 約8（50A/dm2にて） | 150〜200 | 4.4（4.2〜4.6） |
用途
Au/Co合金,ニッケルバリア対応
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