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≪ 表面処理 ≫
金メッキ
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酸性浴 |
GS3000 |
ガルバノマイスターシリーズ
次世代製品に対応する新規Au合金めっきプロセス。
高パフォーマンスと低コストでLED関連製品などにおすすめします。
高パフォーマンスと低コストでLED関連製品などにおすすめします。
特徴
電解金めっき。
光沢外観をもつ塩基性タイプの合金めっきです。推奨条件下で合金比率およそ5：5の皮膜が得られます。
光沢外観をもつ塩基性タイプの合金めっきです。推奨条件下で合金比率およそ5：5の皮膜が得られます。
| 金属金（g/L） | 金属銀（g/L） | 析出速度（min/μm） | 硬度（ビッカース） | pH |
| 4（3〜5） | 2（1〜3） | 約3.1（0.5A/dm2にて） | 160〜220 | 9.5（8.5〜10.0） |
用途
Au/Ag合金
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