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≪ 表面処理 ≫
金メッキ
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酸性浴 |
GT1000 |
ガルバノマイスターシリーズ
次世代製品に対応する新規Au合金めっきプロセス。
高パフォーマンスと低コストでLED関連製品などにおすすめします。
高パフォーマンスと低コストでLED関連製品などにおすすめします。
特徴
電解金めっき。
溶融温度にあわせた合金比率の調整が可能で、セラミックスパッケージ用封止材やMEMSなどのマイクロファブリケーション用に適しています。外観は無光沢です。
溶融温度にあわせた合金比率の調整が可能で、セラミックスパッケージ用封止材やMEMSなどのマイクロファブリケーション用に適しています。外観は無光沢です。
| 金属金（g/L） | 金属スズ（g/L） | 析出速度（min/μm） | pH |
| 10（9.5〜10.5） | 11（10.5〜12.0） | 約3.2（0.75A/dm2にて） | 4.0（3.9〜4.1） |
用途
Au/Sn合金
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