高速浴

表面処理

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≪ 工程 ≫

無電解銅めっき
タイトル  メーカー  概要  用途 
MaCu Dop 20 日本マクダーミッド 基盤用、薄付け用
スルカップPGT 上村工業 ノーシアン、非EDTAタイプの低内部応力薄付け無電解銅浴。小径化高アスペクト比化に対応し、リジットフレックス多層基板へも適用可能です。 プリント基板(ブラインドビア、スルホール)用無電解銅めっき
TSPカッパーN 奥野製薬工業 樹脂用
化学銅500 奥野製薬工業 樹脂用
化学銅ニュー100 奥野製薬工業 樹脂用
高速浴 無電解銅めっき
Cu-510 日本マクダーミッド 基盤用、厚付け用
METEX 9048 日本マクダーミッド 基盤用、厚付け用
Cu-150 日本マクダーミッド 基盤用、薄付け用
スルカップPEA 上村工業 ノーシアンロッセル塩タイプの高密着性の無電解銅めっき液です。ビルドアップ基板の構造に最適です。 ビルドアップ基板用無電解銅めっき
スルカップPSY 上村工業 EDTAタイプの薄付け用無電解銅めっき浴です。小径ホール、高浴負荷、低コストに対応できます。 小径高アスペクト対応無電解銅めっき
スルカップELC-SP 上村工業 小径スルーホールに最適な汎用浴です。高密度化、多層化にともなう、小径化、高アスペクト比化に対して信頼性の高い析出皮膜が得られます。 小径スルーホール用高速無電解銅めっき
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表面処理の三明化成

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