表面処理
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≪ 工程 ≫
無電解銅メッキ
タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
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MaCu Dop 20 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン | 基盤用、薄付け用 | |
スルカップPGT | 上村工業 | ノーシアン、非EDTAタイプの低内部応力薄付け無電解銅浴。小径化高アスペクト比化に対応し、リジットフレックス多層基板へも適用可能です。 | プリント基板(ブラインドビア、スルホール)用無電解銅めっき |
TSPカッパーN | 奥野製薬工業 | 樹脂用 | |
化学銅500 | 奥野製薬工業 | 樹脂用 | |
化学銅ニュー100 | 奥野製薬工業 | 樹脂用 | |
高速浴 無電解銅メッキ | |||
Cu-510 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン | 基盤用、厚付け用 | |
METEX 9048 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン | 基盤用、厚付け用 | |
Cu-150 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン | 基盤用、薄付け用 | |
スルカップPEA | 上村工業 | ノーシアンロッセル塩タイプの高密着性の無電解銅めっき液です。ビルドアップ基板の構造に最適です。 | ビルドアップ基板用無電解銅めっき |
スルカップPSY | 上村工業 | EDTAタイプの薄付け用無電解銅めっき浴です。小径ホール、高浴負荷、低コストに対応できます。 | 小径高アスペクト対応無電解銅めっき |
スルカップELC-SP | 上村工業 | 小径スルーホールに最適な汎用浴です。高密度化、多層化にともなう、小径化、高アスペクト比化に対して信頼性の高い析出皮膜が得られます。 | 小径スルーホール用高速無電解銅めっき |