無電解メッキ

表面処理

Products

≪ 工程 ≫

錫及び錫合金メッキ
タイトル  メーカー  概要  用途 
LPプロセス 石原ケミカル 基板用無電解Pdめっき低リンタイプ。はんだ付け性、接触抵抗等に優れています。
APPプロセス 石原ケミカル 基板用無電解Pdめっき中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。
580M-Jシリーズ 石原ケミカル 厚付け用無電解Snめっき置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。 FPC、PCB用
580M-Zシリーズ 石原ケミカル COF用無電解Snめっきノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。 TAB、COF用
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表面処理の三明化成

表面処理の専門商社|国内・アジア各国における製造業のパートナー|SANMEI GROUP