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≪ 工程 ≫
錫及び錫合金メッキ
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| NB-RZS | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。 | チップ用 |
| NB-RZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。 | チップ用 |
| NB-ZZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。 | チップ用 |
| BTC-100 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-528 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-516 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | 一般用 |
| HTC-603 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | IC用 |
| BTS-004 | 石原ケミカル | Sn-Agめっきバレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | |
| MTS-554 | 石原ケミカル | Sn-Agめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | IC用 |
| PF-081S | 石原ケミカル | Snめっきフープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています... | 一般用 |
| T-020 | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。※変色防止剤501SNを後処理剤に使用... | 一般用 |
| PF-055S | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優... | 一般用 |
| PF-077S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。リフロー外観にも優れています。※変色防止剤501S... | コネクタ用 |
| PF-098S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れていま... | IC用 |
| HTB-005 | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| BTB-001 | 石原ケミカル | Sn-Biめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| PF-05SH | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | IC用 |
| PF-05M | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラック... | ＩＣ用 |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| UTB MX-M06005-571D0 | 石原ケミカル | Sn-Pbめっき高融点めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB MX-M03069-574A1 | 石原ケミカル | Sn-Pbめっき共晶めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB TS-202 | 石原ケミカル | Sn-AgめっきＰｂフリー対応浴、高速めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB TS-140 | 石原ケミカル | Sn-AgめっきＰｂフリー対応浴です。 | ウェハバンプ用 |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| LPプロセス | 石原ケミカル | 基板用無電解Ｐｄめっき低リンタイプ。はんだ付け性、接触抵抗等に優れています。 | |
| APPプロセス | 石原ケミカル | 基板用無電解Ｐｄめっき中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。 | |
| 580M-Jシリーズ | 石原ケミカル | 厚付け用無電解Snめっき置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。 | FPC、PCB用 |
| 580M-Zシリーズ | 石原ケミカル | COF用無電解Snめっきノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。 | TAB、COF用 |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| NSシリーズ | 石原ケミカル | 下地Ni、表面Snめっき処理済。各径取り揃えております。 | バレルめっき用ダミーボール |
| SB、FL、512K | 石原ケミカル | 電気Sn系めっき液の濁りおよび4価すず除去用沈降剤です。 | 沈降処理剤 |
| Au-111B | 石原ケミカル | 浸漬タイプ、水溶性で液安定性に優れています。 | 金封孔処理剤 |
| 501SN | 石原ケミカル | 熱処理後の変色防止に優れています。 | Sn、Sn合金用変色防止剤 |
| STRIP SOLDER-S | 石原ケミカル | 原液使用の弱酸性タイプ、特に銅合金上に最適です。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-A | 石原ケミカル | アルカリタイプ、特に42合金、鉄系に最適です。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-C | 石原ケミカル | 硝酸タイプのため、剥離速度が速く、低コストです。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-M | 石原ケミカル | スラッジの発生が極めて少なく、長い液寿命を有します。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-21 | 石原ケミカル | 原液使用、銅合金上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 | 鉛フリー製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-11 | 石原ケミカル | 原液使用、42アロイ上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 | 鉛フリー製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-171 | 石原ケミカル | 電解タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきの剥離剤です。 | ジグ、ベルト用 剥離剤 |
| SPF-02 | 石原ケミカル | 浸漬タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきの剥離剤です。 | ジグ、ベルト用 剥離剤 |
| UTB 513Y法による半光沢スズおよびハンダメッキ | UTB A法による半光沢スズおよびハンダめっきは、現在、それほど光沢を要しない部品（IC、トランジスター半導体等、均一電着性、被覆性を要求される... |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| メタスFCM-25 | ユケン工業 | 無光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの無光沢用添加剤、幅広い電流密度で使用できます。 合金 回転 静... | ラック用 半導体外装めっきに最適 |
| メタスFCM-22 | ユケン工業 | 無光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの無光沢用添加剤、幅広い電流密度で使用できます。 合金 回転 静... | ラックレス用 半導体外装めっきに最適 |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| メタスFCB-71 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、安定した光沢外観が得られます。※YWLシステムに対応します。 合金 ... | リールtoリール用 万能タイプ |
| メタスPKC-71 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、フレキシブル基板用めっきに最適です。 合金 回転 ... | FPC向け |
| メタスFCB-55 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、安定した光沢外観が得られます。※YWLシステムに対応します。 合金 ... | リールtoリール用 光沢性に優れる |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| スタノリューム161 | |||
| スズメッキ | スズは古くから重要な金属材料で、合金では青銅、はんだ等、また鉄板上の錫めっきではブリキがよく知られている。スズは融点が低く(231.9℃)極めて... | ||
| NSシリーズ | 石原ケミカル | 下地Ni、表面Snめっき処理済。各径取り揃えております。 | バレルめっき用ダミーボール |
| SB、FL、512K | 石原ケミカル | 電気Sn系めっき液の濁りおよび4価すず除去用沈降剤です。 | 沈降処理剤 |
| Au-111B | 石原ケミカル | 浸漬タイプ、水溶性で液安定性に優れています。 | 金封孔処理剤 |
| 501SN | 石原ケミカル | 熱処理後の変色防止に優れています。 | Sn、Sn合金用変色防止剤 |
| STRIP SOLDER-S | 石原ケミカル | 原液使用の弱酸性タイプ、特に銅合金上に最適です。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-A | 石原ケミカル | アルカリタイプ、特に42合金、鉄系に最適です。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-C | 石原ケミカル | 硝酸タイプのため、剥離速度が速く、低コストです。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| STRIP SOLDER-M | 石原ケミカル | スラッジの発生が極めて少なく、長い液寿命を有します。 | Sn、はんだ製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-21 | 石原ケミカル | 原液使用、銅合金上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 | 鉛フリー製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-11 | 石原ケミカル | 原液使用、42アロイ上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 | 鉛フリー製品剥離用（再生用）剥離剤 |
| SPF-171 | 石原ケミカル | 電解タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきの剥離剤です。 | ジグ、ベルト用 剥離剤 |
| SPF-02 | 石原ケミカル | 浸漬タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきの剥離剤です。 | ジグ、ベルト用 剥離剤 |
| W-10プロセス | 石原ケミカル | ウェハ用Cuめっき応力が小さく、均一な光沢外観が得られます。 | 再配線用 |
| LPプロセス | 石原ケミカル | 基板用無電解Ｐｄめっき低リンタイプ。はんだ付け性、接触抵抗等に優れています。 | |
| APPプロセス | 石原ケミカル | 基板用無電解Ｐｄめっき中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。 | |
| 580M-Jシリーズ | 石原ケミカル | 厚付け用無電解Snめっき置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。 | FPC、PCB用 |
| 580M-Zシリーズ | 石原ケミカル | COF用無電解Snめっきノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。 | TAB、COF用 |
| UTB MX-M06005-571D0 | 石原ケミカル | Sn-Pbめっき高融点めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB MX-M03069-574A1 | 石原ケミカル | Sn-Pbめっき共晶めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB TS-202 | 石原ケミカル | Sn-AgめっきＰｂフリー対応浴、高速めっきタイプです。 | ウェハバンプ用 |
| UTB TS-140 | 石原ケミカル | Sn-AgめっきＰｂフリー対応浴です。 | ウェハバンプ用 |
| NB-RZS | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。 | チップ用 |
| NB-RZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。 | チップ用 |
| NB-ZZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。 | チップ用 |
| BTC-100 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-528 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-516 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | 一般用 |
| HTC-603 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | IC用 |
| BTS-004 | 石原ケミカル | Sn-Agめっきバレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | |
| MTS-554 | 石原ケミカル | Sn-Agめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | IC用 |
| PF-081S | 石原ケミカル | Snめっきフープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています... | 一般用 |
| T-020 | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。※変色防止剤501SNを後処理剤に使用... | 一般用 |
| PF-055S | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優... | 一般用 |
| PF-077S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。リフロー外観にも優れています。※変色防止剤501S... | コネクタ用 |
| PF-098S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れていま... | IC用 |
| HTB-005 | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| BTB-001 | 石原ケミカル | Sn-Biめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| PF-05SH | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | IC用 |
| PF-05M | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラック... | ＩＣ用 |
| メタスFCB-71 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、安定した光沢外観が得られます。※YWLシステムに対応します。 合金 ... | リールtoリール用 万能タイプ |
| メタスPKC-71 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、フレキシブル基板用めっきに最適です。 合金 回転 ... | FPC向け |
| メタスFCB-55 | ユケン工業 | 光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの光沢用添加剤、安定した光沢外観が得られます。※YWLシステムに対応します。 合金 ... | リールtoリール用 光沢性に優れる |
| メタスFCM-25 | ユケン工業 | 無光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの無光沢用添加剤、幅広い電流密度で使用できます。 合金 回転 静... | ラック用 半導体外装めっきに最適 |
| メタスFCM-22 | ユケン工業 | 無光沢合金めっき浴用錫−銅めっきの無光沢用添加剤、幅広い電流密度で使用できます。 合金 回転 静... | ラックレス用 半導体外装めっきに最適 |
| UTB 513Y法による半光沢スズおよびハンダメッキ | UTB A法による半光沢スズおよびハンダめっきは、現在、それほど光沢を要しない部品（IC、トランジスター半導体等、均一電着性、被覆性を要求される... |
