表面処理
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≪ 工程 ≫
錫及び錫合金メッキ
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| NB-RZS | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。 | チップ用 |
| NB-RZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。 | チップ用 |
| NB-ZZ | 石原ケミカル | 中性Snめっき管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。 | チップ用 |
| BTC-100 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-528 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 | コネクタ用 |
| HTC-516 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | 一般用 |
| HTC-603 | 石原ケミカル | Sn-Cuめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 | IC用 |
| BTS-004 | 石原ケミカル | Sn-Agめっきバレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | |
| MTS-554 | 石原ケミカル | Sn-Agめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 | IC用 |
| PF-081S | 石原ケミカル | Snめっきフープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています... | 一般用 |
| T-020 | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。※変色防止剤501SNを後処理剤に使用... | 一般用 |
| PF-055S | 石原ケミカル | Snめっきバレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優... | 一般用 |
| PF-077S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。リフロー外観にも優れています。※変色防止剤501S... | コネクタ用 |
| PF-098S | 石原ケミカル | Snめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れていま... | IC用 |
| HTB-005 | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| BTB-001 | 石原ケミカル | Sn-Biめっきバレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | 一般用 |
| PF-05SH | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 | IC用 |
| PF-05M | 石原ケミカル | Sn-Biめっき中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラック... | ＩＣ用 |
