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≪ 表面処理 ≫
銀メッキ
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シアン浴 |
X-10 |
リードフレーム用銀電解剥離剤
銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀と素材を侵すことなく電解除去するための剥離剤です。
特徴
X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤です。
X-10は次のような特徴を有します。
X-10は次のような特徴を有します。
- マスクエリアからの漏れた銀皮膜を、銅材を損傷することなく電解除去することにより、生産の歩留まりも向上し、経済的にも極めて有効です。
- 銅材上に置換析出した銀皮膜を除去でき、保存中の変色等が防止できます。
- 剥離前後における、銀皮膜の外観変化の程度がごくわずかです。
- 非シアン系であり、無毒であるため取り扱いが簡単です。
URL
構成薬品
| X-10A剤 | 銀皮膜の剥離効果を安定させるための粉末状薬品です。 包装単位は5kgです。 |
| X-10E剤 | 銀皮膜の剥離効果寿命を長くするための粉末状薬品です。 包装単位は5kgです。 |
【補充用】
| X-10A | 建浴時と同じものです。 包装単位は5kgです。 |
| X-10E | 建浴時と同じものです。 包装単位は5kgです。 |
操作条件
【X-10A剤濃度（g/L）】
【X-10E剤濃度（g/L）】
【pH】
| 推奨範囲 | 標準値 |
| 40〜60 | 45 |
【X-10E剤濃度（g/L）】
| 推奨範囲 | 標準値 |
| 10〜30 | 20 |
【pH】
| 管理範囲 | 標準値 |
| 8.0〜9.5 | 8.5 |
【液温（℃）】
【攪拌】
【電流密度（A/dm2）】
| 推奨範囲 | 標準値 |
| 15〜30 | 20〜25 |
【攪拌】
| 推奨範囲 | 標準値 |
| 弱〜強 | 中 |
【電流密度（A/dm2）】
| 推奨範囲 | 標準値 |
| 2〜10 | 3〜5 |
【剥離速度】
0.1〜0.3μm/秒（μm/10秒）
0.1〜0.3μm/秒（μm/10秒）
