表面処理
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≪ 工程 ≫
銀メッキ
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ケミストリップXO | EEJA | ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で... | |
| 後処理剤B | EEJA | 後処理剤Ｂは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を... | |
| X-50 | EEJA | X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| X-10 | EEJA | X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| スーパーディップF | EEJA | スーパーディップＦ は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップＦ は次... | |
| スーパーディップA | EEJA | スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ... | |
| パワーディップEW | EEJA | パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ... | |
| Nブライト | EEJA | N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有していま... | |
| シルバーブライト | EEJA | SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有して... | |
| S-930 | EEJA | 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... | 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。 |
| S-900 | EEJA | S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使... | |
| EL-Ag#31 | EEJA | EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。 | |
| AG-10 | EEJA | AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安... |
