シアン系銀メッキ液

表面処理

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銀メッキ
タイトル  メーカー  概要  用途 
ケミストリップXO 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で...
後処理剤B 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース 後処理剤Bは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を...
X-50 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
X-10 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
スーパーディップF 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース スーパーディップF は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップF は次...
スーパーディップA 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ...
パワーディップEW 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ...
Nブライト 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有していま...
シルバーブライト 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有して...
S-930 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。
S-900 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使...
EL-Ag#31 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。
AG-10 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安...
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表面処理の三明化成

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