表面処理
Products
≪ 工程 ≫
銀メッキ
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| アルガルックス64 | アトテックジャパン | シアン化銀、鏡面光沢、硬度185HV 0.15±10% | |
| アルガルックス | アトテックジャパン | シアン化銀、広範な電流密度で明るい光沢皮膜 |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ケミストリップXO | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で... | |
| 後処理剤B | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 後処理剤Ｂは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を... | |
| X-50 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| X-10 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| スーパーディップF | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | スーパーディップＦ は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップＦ は次... | |
| スーパーディップA | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ... | |
| パワーディップEW | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ... | |
| Nブライト | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有していま... | |
| シルバーブライト | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有して... | |
| S-930 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... | 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。 |
| S-900 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使... | |
| EL-Ag#31 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。 | |
| AG-10 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安... |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ダインシルバーES-ST | 大和化成 | ノンシアンAgめっき AG-PL30、ブライトPL50等のストライクめっきとして最適です。 Ni、Ni合金、Niめっき素材で良好な密着性が達成されます... | ノンシアンAgめっきの密着性向上のためのストライクAgめっき |
| ダインシルバーブライトPL50PL30 | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。ま... | 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種... |
| ダインシルバーAG-PL30 | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... | 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 線材の連続Agめっきやダイオードのウエハめっきに... |
| ダインシルバーGPE-ST | 大和化成 | ダインシルバー GPE-STは、ノンシアンタイプのストライク銀めっき液です。ニッケルめっきやステンレス素地の場合には、一般に銀めっきの密着性が... | ノンシアン銀めっきの密着性向上のためのストライク銀めっき |
| ダインシルバーGPE-PL | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易で、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。 均一な... | 展延性に富んでいるため、線材などの連続めっきなどに実績があります。 レジストフィルムを侵すことなくパターンめっきが可能です。 半... |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ダインシルバーEL-3S | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... | プリント基板のはんだ付け性皮膜(無電解Ni-P/無電解Auめっきや耐熱プレフラックスの代替) アルカリに浸食されるレジスト皮膜が塗布された素... |
| タイトル | メーカー | 概要 | 用途 |
|---|---|---|---|
| ダインシルバーEL-3S | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... | プリント基板のはんだ付け性皮膜(無電解Ni-P/無電解Auめっきや耐熱プレフラックスの代替) アルカリに浸食されるレジスト皮膜が塗布された素... |
| ダインシルバーES-ST | 大和化成 | ノンシアンAgめっき AG-PL30、ブライトPL50等のストライクめっきとして最適です。 Ni、Ni合金、Niめっき素材で良好な密着性が達成されます... | ノンシアンAgめっきの密着性向上のためのストライクAgめっき |
| ダインシルバーブライトPL50PL30 | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。ま... | 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種... |
| ダインシルバーAG-PL30 | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... | 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 線材の連続Agめっきやダイオードのウエハめっきに... |
| ダインシルバーGPE-ST | 大和化成 | ダインシルバー GPE-STは、ノンシアンタイプのストライク銀めっき液です。ニッケルめっきやステンレス素地の場合には、一般に銀めっきの密着性が... | ノンシアン銀めっきの密着性向上のためのストライク銀めっき |
| ダインシルバーGPE-PL | 大和化成 | シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易で、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。 均一な... | 展延性に富んでいるため、線材などの連続めっきなどに実績があります。 レジストフィルムを侵すことなくパターンめっきが可能です。 半... |
| ケミストリップXO | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で... | |
| 後処理剤B | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 後処理剤Ｂは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を... | |
| X-50 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| X-10 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤... | |
| スーパーディップF | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | スーパーディップＦ は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップＦ は次... | |
| スーパーディップA | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ... | |
| パワーディップEW | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ... | |
| Nブライト | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有していま... | |
| シルバーブライト | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる（Hv 145〜165）という特徴を有して... | |
| S-930 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... | 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。 |
| S-900 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使... | |
| EL-Ag#31 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。 | |
| AG-10 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース | AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安... | |
| アルガルックス64 | アトテックジャパン | シアン化銀、鏡面光沢、硬度185HV 0.15±10% | |
| アルガルックス | アトテックジャパン | シアン化銀、広範な電流密度で明るい光沢皮膜 | |
| 銀メッキ |
