アルカリ浴

表面処理

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≪ 工程 ≫

銀めっき
タイトル  メーカー  概要  用途 
アルガルックス64 アトテックジャパン シアン化銀、鏡面光沢、硬度185HV 0.15±10%
アルガルックス アトテックジャパン シアン化銀、広範な電流密度で明るい光沢皮膜
タイトル  メーカー  概要  用途 
ケミストリップXO メタローテクノロジーズジャパン ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で...
後処理剤B メタローテクノロジーズジャパン 後処理剤Bは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を...
X-50 メタローテクノロジーズジャパン X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
X-10 メタローテクノロジーズジャパン X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
スーパーディップF メタローテクノロジーズジャパン スーパーディップF は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップF は次...
スーパーディップA メタローテクノロジーズジャパン スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ...
パワーディップEW メタローテクノロジーズジャパン パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ...
Nブライト メタローテクノロジーズジャパン N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有していま...
シルバーブライト メタローテクノロジーズジャパン SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有して...
S-930 メタローテクノロジーズジャパン 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。
S-900 メタローテクノロジーズジャパン S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使...
EL-Ag#31 メタローテクノロジーズジャパン EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。
AG-10 メタローテクノロジーズジャパン AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安...
タイトル  メーカー  概要  用途 
ダインシルバーES-ST 大和化成 ノンシアンAgめっき AG-PL30、ブライトPL50等のストライクめっきとして最適です。 Ni、Ni合金、Niめっき素材で良好な密着性が達成されます... ノンシアンAgめっきの密着性向上のためのストライクAgめっき
ダインシルバーブライトPL50PL30 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。ま... 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種...
ダインシルバーAG-PL30 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 線材の連続Agめっきやダイオードのウエハめっきに...
ダインシルバーGPE-ST 大和化成 ダインシルバー GPE-STは、ノンシアンタイプのストライク銀めっき液です。ニッケルめっきやステンレス素地の場合には、一般に銀めっきの密着性が... ノンシアン銀めっきの密着性向上のためのストライク銀めっき
ダインシルバーGPE-PL 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易で、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。 均一な... 展延性に富んでいるため、線材などの連続めっきなどに実績があります。 レジストフィルムを侵すことなくパターンめっきが可能です。 半...
タイトル  メーカー  概要  用途 
ダインシルバーEL-3S 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... プリント基板のはんだ付け性皮膜(無電解Ni-P/無電解Auめっきや耐熱プレフラックスの代替) アルカリに浸食されるレジスト皮膜が塗布された素...
タイトル  メーカー  概要  用途 
ダインシルバーEL-3S 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... プリント基板のはんだ付け性皮膜(無電解Ni-P/無電解Auめっきや耐熱プレフラックスの代替) アルカリに浸食されるレジスト皮膜が塗布された素...
ダインシルバーES-ST 大和化成 ノンシアンAgめっき AG-PL30、ブライトPL50等のストライクめっきとして最適です。 Ni、Ni合金、Niめっき素材で良好な密着性が達成されます... ノンシアンAgめっきの密着性向上のためのストライクAgめっき
ダインシルバーブライトPL50PL30 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。ま... 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種...
ダインシルバーAG-PL30 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。 ... 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。 線材の連続Agめっきやダイオードのウエハめっきに...
ダインシルバーGPE-ST 大和化成 ダインシルバー GPE-STは、ノンシアンタイプのストライク銀めっき液です。ニッケルめっきやステンレス素地の場合には、一般に銀めっきの密着性が... ノンシアン銀めっきの密着性向上のためのストライク銀めっき
ダインシルバーGPE-PL 大和化成 シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 廃水処理が容易で、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。 均一な... 展延性に富んでいるため、線材などの連続めっきなどに実績があります。 レジストフィルムを侵すことなくパターンめっきが可能です。 半...
ケミストリップXO メタローテクノロジーズジャパン ケミストリップ XOは、鉄、ニッケル素材及び鉄ニッケル合金素材上の銅ストライクめっきを、素材を侵すことなく溶解除去するための後処理剤で...
後処理剤B メタローテクノロジーズジャパン 後処理剤Bは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銀ペ−スト剤のエポキシブリ−ドアウトを効果的に防ぐ後処理剤です。特徴1.生産直後の外観を...
X-50 メタローテクノロジーズジャパン X-50は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
X-10 メタローテクノロジーズジャパン X-10は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材上のめっき不要部に析出した銀を、素材を侵すことなく電解除去するための後処理剤...
スーパーディップF メタローテクノロジーズジャパン スーパーディップF は、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップF は次...
スーパーディップA メタローテクノロジーズジャパン スーパーディップAは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。スーパーディップAは次のよ...
パワーディップEW メタローテクノロジーズジャパン パワーディップ EWは、高速低シアン銀めっきプロセスにおいて、銅、銅合金素材への銀の置換を防ぐ置換防止処理剤です。パワーディップ EWは次のよ...
Nブライト メタローテクノロジーズジャパン N-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有していま...
シルバーブライト メタローテクノロジーズジャパン SILVA-BRITEプロセスは、光沢を有する析出皮膜が得られ、しかもその硬度が普通の銀めっきに比べて約3倍高くなる(Hv 145〜165)という特徴を有して...
S-930 メタローテクノロジーズジャパン 連続使用によるpHの変動が小さく安定しています。 析出皮膜外観は半光沢〜光沢外観です。 高い陰極電流密度が得られ、生産性の向上が期... 弱アルカリ性の低シアン銀めっき液でリードフレームのスポット用銀めっき液として広く使用されています。
S-900 メタローテクノロジーズジャパン S-900高速低シアン銀めっき液は、弱アルカリ性の低シアン銀めっき液で、電子部品の表面処理、特にリードフレームのスポット用銀めっきとして広く使...
EL-Ag#31 メタローテクノロジーズジャパン EL-Ag♯31めっき液は、アルカリ性の無電解厚付け銀めっき液で、電子部品の表面処理に最適です。
AG-10 メタローテクノロジーズジャパン AG-10プロセスは、アルカリ・シアン銀めっき液をJet方式で使用する場合の添加剤として開発されたものです。特徴としては、高速作業性はもとより安...
アルガルックス64 アトテックジャパン シアン化銀、鏡面光沢、硬度185HV 0.15±10%
アルガルックス アトテックジャパン シアン化銀、広範な電流密度で明るい光沢皮膜
銀めっき
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表面処理の三明化成

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